证券时报记者贺觉渊铁牛配资
支持发行科技创新债券、创设科技创新债券风险分担工具、健全科技金融体制……5月7日，备受市场关注的债券市场“科技板”公布政策细则，并配套推出科技创新债券风险分担工具。当天，中国人民银行、中国证监会联合发布公告，支持金融机构、科技型企业、股权投资机构三类市场主体发行科技创新债券，上交所、深交所、北交所发布实施细则。
市场各方已对债市“科技板”作出积极响应。据中国人民银行行长潘功胜在当天召开的国新办发布会上介绍，目前有近100家市场机构计划发行超3000亿元科技创新债券。潘功胜表示，通过债市“科技板”和风险分担工具等具体政策安排，有利于进一步拓宽科技型企业和股权投资机构的融资渠道，也有利于进一步激发市场活力和信心，带动更多社会资本进入科技创新领域。
更好匹配
科技创新投融资需求
我国债券市场总规模已达到183万亿元，位居世界第二。债券市场投资者众多、市场成熟度高，能够为科技创新领域提供更加高效、便捷、低成本的增量资金。但在实践中，传统的债券市场依赖抵押资产和短期现金流铁牛配资，科创企业往往缺乏固定资产但拥有专利、技术等无形资产。
为更好匹配科技创新领域投融资需求,债市“科技板”作出针对性的制度安排。如允许发行人灵活选择发行方式，创新设置含权结构、发行缴款、还本付息等条款；简化信息披露规则，允许发行人与投资人约定豁免披露事项；打破传统以资产规模为重心的评级思路，建立适合科技创新领域的评级方法等，业内专家指出，这将有效提升科技创新债券发行效率和融资可得性。
南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，通过债市“科技板”，科创企业可基于技术价值、团队能力等“软实力”发行债券，匹配其研发周期，避免因短期资金链断裂错失技术突破窗口。
推动形成
股权投资良性循环
债市“科技板”支持主体范围广泛。记者了解到铁牛配资，债市“科技板”将聚焦国家科技战略需要，加大对具有重要影响力的科技产业和科技型企业融资支持力度。其中，重点支持的科技产业包括人工智能、大数据与云计算、集成电路、工业母机、量子技术、生物技术等。
债市“科技板”不仅支持科技型企业，还支持金融机构和股权投资机构发债融资。“允许股权投资机构发行科技创新债券，是政策的一大突破。”田利辉告诉记者，此举有望缓解股权投资行业“短债长投”矛盾，使用稳定资金进而“敢投、能投”硬科技项目。
业内专家表示，债市“科技板”支持投资经验丰富的头部私募股权投资机构、创投机构等发行长期限债券，有利于股权投资“募投管退”形成良性循环，培育壮大耐心资本。同时，股权投资机构通过债券市场等多渠道募集资金，也减少了对政府性资金的过度依赖，进一步提升了投资效率。
中债资信企业与机构部负责人孙静媛表示，通过大力发展科技创新债券，以及优化信贷服务、扩大股权投资、创设风险分担工具并强化保险保障，我国将形成“债—贷—股—保”联动的全周期支持体系。
突破传统增信方式
在信用增进方面，债市“科技板”依托央行创设的科技创新债券风险分担工具、民营企业债券融资支持工具（“第二支箭”）等政策性工具，通过与地方政府、市场化增信机构等合作，采用共同担保等多样化增信措施，分担债券的部分违约损失风险。
科技创新债券风险分担工具由央行提供低成本再贷款资金。潘功胜指出，科技创新债券风险分担工具可以有效降低股权投资机构的发债融资成本，支持股权投资机构发行更长期限如8年期、10年期债券。在浙商证券首席经济学家李超看来，该工具突破了传统信用债单一增信的模式，通过央地风险共担和市场化风险定价结合，降低科技创新企业的发债门槛。
对于具有硬科技实力、发展前景好但前期较少在债券市场融资的民营科技型企业，可以运用“第二支箭”提供担保增信支持。
围绕债市“科技板”的信用增进，政策层面还将持续优化。中国证监会主席吴清在新闻发布会上表示，证监会将大力发展科技创新债券，优化发行注册流程，完善增信支持。
田利辉认为，未来可扩大政府担保覆盖范围铁牛配资，将地方财政支持从单一担保扩展至贴息、税收优惠。还可考虑建立全国性科创信用评级体系，提升债券市场对无形资产的定价能力。
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